一直以来，苹果在iPhone上都是采购的高通生产的基带芯片，而在2016年双方关系恶化之后，苹果已经增加了Intel作为基带芯片供应商，并将高通的基带芯片比率压低到了30%。但最近有消息称，高通可能会被完全剔除在iPhone基带芯片供应商之外，取而代之的，则是死对头联发科。早在2017年，就有消息传出，苹果与联发科开始秘密交流，而在今年，又有供应链人士称联发科已经拿下了苹果HomePod音箱的Wifi芯片。
也正是因为前期的种种迹象，有媒体推测联发科即将拿到iPhone的基带芯片订单，这个时间最早会在2019年。此前，联发科方面表示：“明年触屏失灵会为大家带来技术到位的5G产品。”而2019年也正是5G开始慢慢普及的一年，苹果很有可能借由这个契机，将联发科纳入自己的基带芯片供应商行列，从而将高通彻底踢出局。在手机CPU处理器领域，联发科的高端产品一直被高通压制，而此次若是真能取代高通，成为苹果的基带芯片供应商，对于联发科来说，可以称得上狠狠除了一口恶气。
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