电阻电容的拆装
一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口
二、在元件焊盘上加助焊膏
三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米
四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热
五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后(熔化的锡发亮)，小心将元件取下
六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正
正确使用热风枪要注意的问题
一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨刷机ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊
二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙
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